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曝小米16系列信息:9月底或首发高通下一代旗舰SoC平台
2025-06-06 17:01  浏览:140

高通即将推出的新一代旗舰级芯片组平台,预计在九月底正式公布,依照传统,小米16系列将率先搭载此平台,并且最迟也将在此月底与消费者见面。

近期,@数码闲聊站披露了小米16的相关资讯:该款新机将继续沿用前代的设计风格,其背部左上角将采用矩阵式的Deco装饰。在影像配置上,它配备了5000万像素的主摄像头、5000万像素的超广角镜头以及5000万像素的直立式长焦镜头,依旧未采用潜望式长焦设计,这或许是因为对相机Deco尺寸的考虑。

【新机】小米16爆料:拼接设计,无缘潜望长焦_【新机】小米16爆料:拼接设计,无缘潜望长焦_

主摄像头搭载了新型的1/1.3英寸尺寸的CMOS感光元件,无论是采用直立式长焦还是小尺寸底片的设计,都具备长焦微距拍摄功能,从目前的情况来看,有很大可能性会继续沿用上一代产品中的JN5技术。

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机身后壳似乎运用了拼装技术,结合了铝合金与玻璃两种材料进行组装,或许还会用到3D打印技术来制作金属中框。在机身正面,将继续使用6.36英寸的直板屏幕,并采用大R角设计,同时配备3D超声波指纹解锁功能。

机器的电池容量将得到提升,达到至少6500mAh,与小米15的5400mAh相比,其续航能力有望显著增强。

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总体来看,小米16的下代产品在处理器方面进行了常规的更新,而从现有信息来看,其最大的改进当属电池容量的显著提升。尽管由于机身尺寸的限制,影像规格并未进行大幅度的调整,但外围规格是否会有所提升,比如配备更优的振动马达、对称的双扬声器等,这一点仍值得期待。让我们拭目以待吧!